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蘋果(Apple)全新AirPods持續帶動真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo；TWS)市場爆發，非蘋陣營的華為、小米同步衝刺，台系半導體供應鏈包括IC設計、微控制器(MCU)、後段封測業者異口同聲看旺TWS相關晶片需求逆勢竄出，能見度已經看到第2季底無虞。
其中又以RF系統單晶片(SoC)業者瑞昱、32位元MCU業者盛群、提供QFN製程封測的超豐電子、測試探針卡的旺矽等台系業者大力搶入供應鏈，替第2季略顯平淡的市況增添成長動能。
熟悉半導體供應鏈透露，台系IC設計當中，以瑞昱最為積極搶進TWS用藍牙晶片，而相關業者尚包括外商博通(Broadcom)、台系宏觀微電子、笙科、聯發科旗下絡達等。
熟悉封測業者坦言，瑞昱今年在無線藍牙晶片企圖心相當強烈，主因係打入華為等中國大陸一線品牌供應體系，後段封測業者當中，以超豐電子拿下瑞昱TWS用無線藍牙晶片封測大單，超豐與瑞昱合作關係相當良好，超豐提供QFN封裝，訂單能見度已經可看到3個月，直通2019年中，超豐並不對特定產品與客戶作出公開評論。
業者表示，事實上，2018年第4季以降，半導體景氣確實明顯修正，先前也有重複下單現象，直到目前，除了記憶體外的半導體庫存調整則漸入尾聲，一般消費電子產品用邏輯IC需求則表現平平，唯獨TWS用藍牙等無線通訊晶片封測量能大開。
半導體測試介面業者證實，近期瑞昱採購IC測試用Socket量能暴增，積極向台系測試探針卡、日系測試介面業者如MJC等大追單，由於MJC為後期切入台系邏輯IC測試Socket供應鏈業者，單月採購量能傳出已經增加數倍，晶圓測試探針卡部分，則由台系CPC探針卡龍頭旺矽與勵威電子助攻，據了解，相關業者準備在5月迎來需求高峰。
熟悉半導體業者透露，儘管2019年半導體景氣應會出現修正，美系、日系等一線晶片廠對於封測業者的業績展望，平均約比2018年減少5~10%不等，後續景氣觀察重點包括4月份一線大廠在台積電的投片量，以及6月份先進製程的接單狀況，不過，大陸龍頭華為仍在上半年逆勢加緊備料。
華為更在蘋果後高調舉辦新品發表會，顯示在硬體層面的驚人氣勢。華為此次除了智慧手機外，更推出Huawei FreeLace 無線藍牙耳機、FreeBuds Lite真無線藍牙耳機等產品。
同為陸系大廠的小米也不落人後，預計在4月份米粉節推出小米藍牙耳機 Air，亦採用真無線設計，為左右分體式設計，可以自由設定讓左右耳機切換，兩個耳機更設有紅外光學感測器。
熟悉MCU業者證實非蘋陣營搶進TWS的決心。相關人士表示，事實上，MCU市場一般說來第2季為傳統旺季，但目前整體市場需求並不算明確，消費用MCU相當可能旺季不旺，直到3月底，相關零組件業者拉貨動能平平，唯獨無線藍牙耳機用32位元MCU逆勢大追單，且從1月份一路持續。
業者透露，盛群已經打入華為、小米供應鏈，提供充電座用32位元MCU、觸控MCU等產品，據悉，跟1月的出貨數字相比，目前已經完成出貨量月增50%目標，而因全新AirPods也帶動無線充電趨勢，陸系業者將同步搶入，華為鎖定全球市場，小米則先行鎖定大陸內需市場，後市也有助於無線充電MCU銷售。盛群發言體系並不對客戶、出貨數字預估等做出公開評論。
半導體業者表示，IoT應用百花齊放，供應鏈已經傳出，原先的智慧音響業者已經看準TWS商機浮現，TWS甚至可說是智慧音響裝置的縮小版本，將陸續轉進該市場，這將對於無線通訊、快充、無線充電等晶片設計業者大有助益，光是陸系業者華為、小米等TWS相關產品銷售額預估，今年有機會上看新台幣100億元。
超豐電子等業者則大啖RF SoC龍頭瑞昱、MCU大廠盛群後段IC封測商機，相關業者持續看好全球IC設計業者搶入TWS市場，如日月光投控等也可望受惠封測量能需求竄出
